Sondaj sou mache a: revni total de twa pi gwo anbalaj ak tès plant yo nan tè pwensipal Lachin espere ogmante pa 8% nan 2020
Dapre Taiwan rapò medya yo, akòz Sino-US lagè a komès ak lòt faktè, revni an total de twa Chinwa kontinan anbalaj ak tès OEM (OSAT) manifaktirè ki gen ladan JCET Group co, Ltd, Tongfu Microelectronics, ak Teknoloji Huatian nan 2019 te. RMB 39.9 milya dola. , Yon ogmantasyon anyèl sèlman 4%. Sepandan, DIGITIMES Rechèch analis Chen Zejia predi ke ane sa a, kondwi pa 5G ak nouvo enfrastrikti, revni an total de twa pi wo a konpayi yo ap grandi pa 8%.
Malgre ke ensèten nan epidemi COVID-19 nan 2020 ak jwèt la Sino-US toujou egziste, men benefisye de 5G ak aplikasyon pou lòt ak nouvo enfrastrikti, semi-conducteurs politik endepandan ak lòt faktè, DIGITIMES Rechèch analis Chen Zejia estime ke tèt twa pi gwo OSAT la. fournisseurs nan tè pwensipal Lachin Revni total ap grandi pa 8%; kòm pou Layout teknik la, manifaktirè ki anwo yo pral konsantre plis sou teknoloji 2.5D / 3D anbalaj ki gen rapò ak aplikasyon pou émergentes tankou 5G.
Chen Zejia te di ke revni total de twa pi gwo manifaktirè OSAT nan tè pwensipal Lachin ap sèlman ogmante pa 4% nan 2019. Anplis de enpak gwo faktè anviwònman yo tankou lagè komès Sino-US ak endistri paresseux semi-conducteurs, JCET gwoup. Oksilyè Starco Co., Ltd. Starco Jinpeng bès nan revni an nan biznis anbalaj ak tès tankou bato telefòn mobil, memwa, ak cryptocurrencies tou trennen desann revni anyèl gwoup JCET a ak te vin rezon ki fè la sèlman pou kwasans lan negatif nan twa a. gwo manifaktirè yo; pandan y ap Tongfu Microelectronics ak Teknoloji Huatian benefisye de nouvo bato yo nan kliyan Faktè tankou lis ak fusions ak done yo te reyalize doub-chif kwasans revni anyèl la.
Malgre ke epidemi an ak ogmantasyon nan konpetisyon ant Lachin ak Etazini pral pote ensèten nan revni manifaktirè OSAT peyi Lachin tè pwensipal la nan 2020, a kout tèm demand pou epidemi-sòti chips ak chajman nan telefòn mobil 5G yo piti piti ap ogmante. Konstriksyon 550,000 estasyon baz 5G, makonnen ak politik tè pwensipal Lachin nan nan otonomi nan semi-kondiktè, DIGITIMES Rechèch espere ke revni an total de twa sa yo fournisseurs kontinan OSAT ap ogmante pa 8% chak ane nan 2020.
Anplis de sa, an tèm de layout teknik, rechèch DIGITIMES vize ke IC anbalaj ak manifaktirè tès nan tè pwensipal Lachin yo te kapab mas-pwodwi sistèm-nan-pake (SiP), fan-soti pake (Fan-soti), baskile- pake chip (Flip Chip; FC) ak nan Silisyòm via (TSV) ak lòt teknoloji anbalaj avanse. Sepandan, akòz kondisyon yo ki nan 5G ak lòt aplikasyon pou émergentes pou plis fonksyon divès ak pi wo pèfòmans nan ekipman elektwonik, chip la bezwen yo dwe plis trè entegre, se konsa chip la ap kondwi nan direksyon pou devlopman nan yon estrikti ki genyen twa dimansyon anbalaj, ak tè pwensipal. Manifaktirè Chinwa yo ap tou swiv tandans nan mete kanpe Layout la ak sib 5G, High-pèfòmans informatique (HPC), memwa, detèktè, otomobil ak lòt opòtinite aplikasyon.
Chen Zejia te di ke revni total de twa pi gwo manifaktirè OSAT nan tè pwensipal Lachin ap sèlman ogmante pa 4% nan 2019. Anplis de enpak gwo faktè anviwònman yo tankou lagè komès Sino-US ak endistri paresseux semi-conducteurs, JCET gwoup. Oksilyè Starco Co., Ltd. Starco Jinpeng bès nan revni an nan biznis anbalaj ak tès tankou bato telefòn mobil, memwa, ak cryptocurrencies tou trennen desann revni anyèl gwoup JCET a ak te vin rezon ki fè la sèlman pou kwasans lan negatif nan twa a. gwo manifaktirè yo; pandan y ap Tongfu Microelectronics ak Teknoloji Huatian benefisye de nouvo bato yo nan kliyan Faktè tankou lis ak fusions ak done yo te reyalize doub-chif kwasans revni anyèl la.
Malgre ke epidemi an ak ogmantasyon nan konpetisyon ant Lachin ak Etazini pral pote ensèten nan revni manifaktirè OSAT peyi Lachin tè pwensipal la nan 2020, a kout tèm demand pou epidemi-sòti chips ak chajman nan telefòn mobil 5G yo piti piti ap ogmante. Konstriksyon 550,000 estasyon baz 5G, makonnen ak politik tè pwensipal Lachin nan nan otonomi nan semi-kondiktè, DIGITIMES Rechèch espere ke revni an total de twa sa yo fournisseurs kontinan OSAT ap ogmante pa 8% chak ane nan 2020.
Anplis de sa, an tèm de layout teknik, rechèch DIGITIMES vize ke IC anbalaj ak manifaktirè tès nan tè pwensipal Lachin yo te kapab mas-pwodwi sistèm-nan-pake (SiP), fan-soti pake (Fan-soti), baskile- pake chip (Flip Chip; FC) ak nan Silisyòm via (TSV) ak lòt teknoloji anbalaj avanse. Sepandan, akòz kondisyon yo ki nan 5G ak lòt aplikasyon pou émergentes pou plis fonksyon divès ak pi wo pèfòmans nan ekipman elektwonik, chip la bezwen yo dwe plis trè entegre, se konsa chip la ap kondwi nan direksyon pou devlopman nan yon estrikti ki genyen twa dimansyon anbalaj, ak tè pwensipal. Manifaktirè Chinwa yo ap tou swiv tandans nan mete kanpe Layout la ak sib 5G, High-pèfòmans informatique (HPC), memwa, detèktè, otomobil ak lòt opòtinite aplikasyon.